Tablero de aislamiento de silicato de alúmina de alta temperatura profesional de China caliente barato de fábrica para varios hornos

Breve descripción:

El panel nano microporoso de alta temperatura (HTNM) es un nuevo tipo de material súper aislante basado en tecnología de materiales nanométricos.Combina las ventajas del aislamiento de alta temperatura y el aislamiento microporoso, por lo que ha llegado al extremo en el ejercicio del efecto de aislamiento.


  • Espesor:10-50 mm
  • Punto de fusion:>1200℃
  • Calor específico 800℃::0.8Kj/Kg.k
  • Densidad:230±10%[kg/m3]
  • Composición:80% SiO₂15%SiC y otros
  • Resistente al fuego:Grado A
  • Detalle del producto

    Etiquetas de productos

    Con nuestro encuentro rico y servicios considerados, ahora hemos sido reconocidos como un proveedor confiable para la mayoría de los clientes en todo el mundo para la placa de aislamiento de silicato de alúmina de alta temperatura profesional de Factory Cheap Hot China para varios hornos. No tendría ningún problema de comunicación con nosotros.Damos la bienvenida sinceramente a los clientes de todo el mundo para que se comuniquen con nosotros para la cooperación de la organización.
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    Detalles de producto

    Tamaño: 300 mm x 600 mm x 25 mm;400 mm x 600 mm x 25 mm;800 mm x 600 mm x 25 mm;900mmx600mmx25mm o tamaño personalizado

    Temperatura máxima de uso: 950 ℃

    Resistencia a la compresión (MPa, 10% de deformación relativa): 0.5Mpa

    Características del producto

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    Capacidad de suministro:50000 metros cuadrados/metros cuadrados por mes

    PDetalles del embalaje:Cartón Reforzado Sobre Paleta

    Cargando:Puerto Shanghái, Shenzhen China

    Mezcla del material del núcleo, producción del núcleo (tipo de molde), corte del núcleo (corte según el tamaño solicitado por el cliente), embalaje del núcleo con envoltura no tejida, secado del núcleo (eliminación de la humedad y los desechos), embalaje de lámina laminada de alta barrera, proceso al vacío, primera prueba y Inspección de fugas, plegado de solapas, inspección de fugas de pie, todas las pruebas, embalaje de cartón.

    Temperatura Conductividad Térmica W/(m·K)
    50℃ 0.018
    200℃ 0.021
    400℃ 0.024
    600℃ 0.028
    800℃ 0.035

    Solicitud

    Pared del edificio, piso, materiales de aislamiento del techo

    Condiciones comerciales y términos:

    Precios y Plazos de Entrega: FOB, CFR, CIF, EXW, DDP

    Moneda de pago: USD, EUR, JPY, CAD, CNY, AUS

    Condiciones de pago: T/T, L/C, D/PD/A, Western Union, Efectivo

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